? 润焊不良漏焊缺有哪些_企业动态_惠州乐海电子科技有限公司 qq微信内置抢红包

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润焊不良漏焊缺有哪些
来源:http://www.ycmjykt.com2019/6/15 10:21:11

  在SMT出产车间波峰焊、无铅波峰焊接中,因为元器件大概工艺上问题引发的不妥,呈现润焊不良、漏焊、虚焊等缺点问题是很容易发生的。上面SMT加工场先容发生的缘由有哪些:

  (1)征象。锡料未周全大概没有平均地包覆在被焊物概况,使焊接物概况金属棵露,润焊不良在焊接功课中是不能被担当的,它紧张低落了焊点的“历久性”和“延长性”,同时也低落了焊点的“导电性”及“导热性”。

  (2)发生缘由。

  ①元器件焊端、引脚、印制电路板基板的焊盘氧化或被净化,PCB受湖等。

  ②元器件端头金属电极附出力差或采纳单层电极,在焊接温度下发生脱帽征象。

  ③PCB计划不公道,波峰焊时暗影效应造成漏焊。

  ④PCB翘曲,使PCB翘起地位与波峰焊打仗不良。

  ⑤传送带双侧不服行(特别使用PCB传输架时),使PCB与波峰打仗不服行。

  ⑥波峰不服滑,波峰两侧高度不服行,特别电磁泵波峰焊机的锡波喷口如果被氧化物梗塞时,会使波峰呈现锯齿形容易造成漏焊、虚焊。

  ⑦助焊剂活性差,造成润湿不良。

  (3)办理法子。

  ①元器件先到先用,不要寄存在湿润的环境中,不要跨越划定的使用目期。对PCB进行洗濯和去潮处置。

  ②波峰焊应抉择三层端头布局的概况贴装元器件,元器件本体和焊端能担当两次以上的260℃波峰焊的温度打击。

  ③SMD/SMC采纳波峰焊时,元器件结构和排布标的目的应遵守较小元器件在前和尽可能防止相互遮挡的准绳。别的,还可以得当加长元器件搭接后残剩焊盘的长度。

  ④PCB的翘曲度小于0.8%~1.0%。

  ⑤调解波峰焊机及传输带或PCB传输架的横向程度。

  ⑥清算喷嘴。

  ⑦调换助焊剂。

  ⑧设置得当的预热温度。

  以上是smt加工厂常常会遇到的问题,如果有需要请保存我们的网址:http://www.ycmjykt.com/

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